電壓檢測芯片準備規劃
為SoC設備所做的逐塊測試規劃必須實現：正確配置用于邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種內存或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，只要有可能，應該采用測試復用技術以節約測試時間。在高集成度IC測試領域，ATPG和IDDQ的可測試性設計技術具備強大的故障分離機制。
電壓檢測芯片需要提前規劃的其他實際參數包括：需要掃描的管腳數目和每個管腳端的內存數量。可以在SoC上嵌入邊界掃描，但并不限于電路板或多芯片模塊上的互連測試。
盡管電壓檢測芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到****的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。
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